第三季全球晶圆代工产值估季增 13%,受中美贸易战冲击旺季效应恐不如预期

  • 编辑时间: 2020-07-28
  • 浏览量: 110
  • 作者:
第三季全球晶圆代工产值估季增 13%,受中美贸易战冲击旺季效应恐不如预期

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院统计,时序进入传统电子产业旺季,市场对半导体元件需求会较上半年增加,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长 13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC)50.5%、三星(Samsung)18.5% 与格芯(GlobalFoundries)8%。然而,受到中美贸易战持续延烧影响,消费者市场需求低于 2018 年同期,因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预期强劲。

观察主要业者第三季表现,全球市占率排名第一的台积电在 7 奈米节点囊括主要客群,包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,7 奈米製程产能利用率已近满载,加上部分成熟製程的需求逐渐回温下,预估整体合併营收表现不俗,第三季营收将较去年同期成长约 7%;Samsung 在晶圆代工方面凭藉自家产品需求,及细分代工奈米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。目前市面上除了华为与 Samsung 部分的 5G 手机使用自行研发的晶片外,其余品牌大多採用 Samsung 10 奈米製程量产的 Qualcomm 5G Modem 晶片 X50,因而带动 Samsung 第三季营收较去年同期成长约 3.3%。

GlobalFoundries 近期透过出售厂房与晶片业务,以换取出售对象的稳定投片,同时藉着 RF SOI 技术增加来自通讯领域的营收。不过,未来交割厂房后可能使营收减少,加上 AMD 积极布局 7 奈米产品线,恐将影响 GlobalFoundries 在 12 / 14 奈米製程的营收表现;联电第二季受惠通讯类产品,包括低、中阶手机 AP,开关元件与路由器相关晶片等需求挹注,产能利用率提升与出货量稳定增加,第三季可望维持营收成长。

中芯国际第二季受惠智慧手机、物联网及相关应用带动需求,其 55 / 65 与 40 / 45 奈米製程营收表现出色,加上 28 奈米需求同样复甦中,第三季营收将可望持续成长。另外,中芯国际开发中的 14 奈米製程良率若能维持一定水準,在政策辅导与内需市场加持下,预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际 14 奈米製程投片。

而华虹半导体受惠功率与电源管理元件等内需市场助益,预估第三季营收将维持稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼,带动 7 月营收来到 2019 年高点,此需求将持续挹注第三季营收,可望减缓驱动 IC 转投 12 吋趋势的冲击。

拓墣产业研究院指出,以整体晶圆代工市场来看,受到近期美中贸易战变化剧烈影响,双方在关税上互相牵制,加上美国持续增加华为相关企业纳入实体清单,华为禁令在短时间内恐无法解除。而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求,导致上游的晶圆代工厂商,对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。

第三季全球晶圆代工产值估季增 13%,受中美贸易战冲击旺季效应恐不如预期